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事业在什么地方
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  • 置入式软文施工师 科研开发岗 郑州

  • 工作职务分析

    1、负责工业物联网产品的嵌入式软件开发、测试以及技术文档的编写；
    2、协助硬件工程师完成产品整机调试和测试；
    3、负责公司MCU芯片的系统验证和SOC样片测试工作；
    4、承担芯片的FAE工作，跟踪支持客户MCU产品开发、问题解决。

    就职追求

    1、本科及以上学历，计算机，自动化，电子信息相关专业；
    2、精通C语言编程；
    3、熟悉ARM Cortex系列或其他32位MCU平台，熟悉I2C、SPI、UART、GPIO等常用通信接口；
    4、有RISC-V 软件开发经验者优先；
    5、有RT_Thread、华为LiteOS等物联网专用RTOS开发经验者优先；
    6、有TCP/IP、USB、SD/EMMC协议开发/使用经验者优先；
    7、有安全加密算法 (DES/AES/ECC/HRNG/HASH) 使用经验者优先；
    8、能够熟练阅读英文技术资料，具有良好的沟通和协调能力；
    9、工作责任心强，具有抗压能力，善于沟通，能准确理解客户的问题。

  • 后面来设计项目高级工程师 研发团队岗 武汉

  • 职级介绍 1、承担定制建立（RTL to GDS）原则程序中一项做工作； 2、致力于电学建立部份，例如floorplan, 自动式分布步线全程序，时序一致收敛等； 3、承担单片机处理芯片电学各省地图获取和效验，例如ERC, DRC, LVS, DFM等； 4、承担单片机处理芯片级供电功耗测试了解一下和完善性了解一下，例如IR-drop和EM等； 5、承担RDL Routing并参入IO Latch-Up/ESD，SSO等查； 6、参入时序干涉文件格式（SDC）调整获取，静止时序了解一下（STA）查和剖析； 7、参入和AE/Sales与人沟通大型项目工程建设相关问题； 8、有着抗压专业能力。 担任要

    1、Bachelor's degree or above in EE or related；
    2、Skilled in csh/perl/tcl scripts on Linux/Unix platform；
    3、Good knowledge in any of following disciplines:
    high performance chip(arm cpu core)， advanced node chip(28nm and below)， hierarchy flow， low power flow(UPF/CPF)， physical layout and verification；
    4、Good understanding of FE design， package design， testing，etc；
    5、Fluent in both Chinese and English；
    6、Self motivated， good comunication and team work attitute。